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엔비디아 RTX 프로 6000 Blackwell서버 에디션. /엔비디아



중국 정부가 삼성전자와 SK하이닉스의 최신 그래픽 D램 ‘GDDR7(전송 속도를 극대화한 메모리 반도체)’이 탑재된 엔비디아의 저사양 인공지능(AI) 칩 ‘RTX 프로 6000D’ 구매를 금지했다. 다만 중국 정부의 이런 조치에도 삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 제품과 시장 다변화 전략에 대한 영향력은 제한적일 것이란 전망이 많다. 그럼에도 국내 메모리 반도 일반사업 체 업계는 미·중 기술 갈등이 불확실성을 키우고 있는 점을 고려해 규제 동향을 예의 주시하고 있다.




삼성전자 GDDR7. /뉴스1



“잠재 시장 축소 아쉽지만, 충격은 미미”9 예금 적금 월 17일(현지시각) 파이낸셜타임스(FT) 등에 따르면, 중국 국가사이버정보판공실(CAC)은 알리바바 등 자국 빅테크에 엔비디아의 최신 저사양 AI 칩 RTX 프로 6000D의 주문과 테스트를 중단하라고 지시했다. RTX 프로 6000D는 엔비디아가 미국의 수출 규제에 맞춰 성능을 대폭 낮춰 개발한 중국 전용 모델이다. 엔비디아는 고성능 고대역폭 메모리(H 초등학생휴대폰요금 BM) 대신 상대적으로 저렴한 GDDR7을 탑재했다. 가격도 HBM이 들어간 또 다른 중국용 AI 칩 ‘H20’의 절반 수준에 그친다. 로이터통신은 샘플 테스트 결과, RTX 프로 6000D의 성능이 엔비디아의 최신 소비자용 플래그십 그래픽처리장치(GPU) RTX 5090보다 낮게 책정됐다고 전했다. 현재까지 나온 조치로는 삼성전자와 SK하이닉스가 받을 영 전업주부대출 향이 그리 크지 않다는 의견이 다수다. RTX 프로 6000D에 들어가는 GDDR7 물량은 삼성전자가 가장 많이 공급 하지만, 수익성을 좌우할 수준은 아니기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 “모든 규제는 시장 축소를 초래하므로 잠재적 시장이 닫히는 건 아쉬운 일”이라면서도 “애초 시장이 컸던 게 아니기 때문에 현재까지 상황은 관리 가능한 수준이며 이번 사안 한국토지주택공사www.lh.or.kr모집공고 이 사업의 핵심에 직접적인 영향을 미친다고 보긴 어렵다”고 말했다. 또 다른 업계 관계자도 “메모리 반도체 공급사 입장에서는 수요 불확실성이 커진 건 맞지만, 영향이 크다고 보는 건 과장된 시선”이라고 말했다. 김양팽 산업연구원 연구위원은 “잠재적으로 공급할 수 있는 물량이 축소될 수 있다는 점은 아쉽지만, 중장기적인 영향은 크지 않을 것”이라며 “통상 엔비디아는 제품 출시에 앞서 1년 단위의 장기 공급 계약을 체결하기 때문에 메모리 반도체 기업은 이미 약속된 물량을 다른 제품군을 통해 소화할 수 있다”고 말했다. 국내 메모리 반도체 기업은 중국 시장의 변수와 무관하게 더 큰 사업 기회에 집중하는 모양새다. 엔비디아의 차세대 AI 칩 ‘루빈’ 에는 HBM4(6세대 HBM)와 함께 GDDR7이 탑재된다. 엔비디아는 삼성전자의 GDDR7 주문량을 늘리고 있으며, SK하이닉스 역시 GDDR7 공급 경쟁에 참여하며 차세대 시장을 공략하고 있다. 강성철 한국반도체디스플레이기술학회 연구위원은 “RTX 프로 6000D용 GDDR7 물량이 기업의 전체 수익성을 크게 좌우할 수준은 아니다”라며 “궁극적으로 AI 칩용 HBM과 GDDR7의 전체 수요는 미· 중 갈등과 무관하게 꾸준히 늘어날 것”이라고 전망했다.




삼성전자 GDDR7에 친필 사인하는 엔비디아 젠슨 황 CEO. /연합뉴스



中 시장서 엔비디아 입지 축소, 중국산 칩 대체율 급증RTX 프로 6000D의 중국 내 수요가 기대에 미치지 못하고 있는 점도 삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 사업에 큰 영향을 주지 않을 것이란 전망에 힘을 보태고 있다. 중국 정부가 자국 AI 칩 생태계를 키우면서 엔비디아의 저사양 칩 수요를 빠르게 대체하고 있기 때문이다. 실제로 2025년 2분기 엔비디아 데이터센터 매출에서 중국이 차지하는 비중은 한 자릿수에 불과하다. 이런 상황을 공략해 중국 기업은 전투력을 끌어올리고 있다. 중국 화웨이는 자체 AI 칩 ‘어센드 910C’ 가 엔비디아의 2세대 전 주력 AI 칩인 ‘A100’ 보다 2.5배 높은 성능을 구현했다고 주장하며 공급을 늘리고 있다. 또 자체 HBM을 탑재한 차세대 AI 칩 ‘어센드 950’을 2026년에 출시하겠다고 선언했다. 화웨이뿐만이 아니다. 중국 AI 반도체 설계 기업 캠브리콘은 엔비디아 A100을 겨냥한 대체 제품을 출시하면서 2025년 상반기 매출이 전년 동기 대비 44배 급증했다. 중국 알리바바도 반도체 설계 자회사 핑터우거(T-head)의 AI 칩을 데이터센터에 도입해 중국 2위 이동통신사 차이나유니콤을 고객으로 유치하는 등 성과를 내고 있다. 이런 흐름에 따라 중국 AI 칩 시장의 자국산 제품 비중은 2023년 17%에서 2027년 55%까지 높아질 것으로 글로벌 투자은행 번스타인은 전망했다. 최설화 메리츠증권 연구원은 “중국 당국이 정책적으로 중국산 칩 사용을 적극 추진하고 있어 외산 칩 대체 속도가 매우 빠르다”며 “중국 기업은 단일 칩 성능 한계를 극복하기 위해 클러스터와 소프트웨어 통합 전략으로 경쟁력을 확보하고 있다”고 말했다. 업계 일각에서는 중국 정부의 이번 조치를 자국산으로 대체 가능한 보급형 AI 칩 시장에서 기술 주권을 강조한 상징적 조치로 해석한다. 반도체 업계 관계자는 “중국 정부의 세부 조치를 살펴보면, H20 등 다른 AI 칩에 대한 언급 없이 주문 금지가 RTX 프로 6000D에만 국한됐다”며 “향후 제재가 확대될 가능성은 지켜봐야겠지만, 현재로선 엔비디아 칩 자체가 필요 없다는 게 아닌 ‘이 정도 사양은 자국산으로 대체할 수 있다’는 자신감을 보여주는 상징적 조치에 가깝다고 보고 있다”고 말했다.


Plus Point엔비디아는 왜 차세대 AI 칩에 GDDR7 사용했나
중국 정부의 엔비디아 저사양 칩 규제로 일부 수요 불확실성이 제기된 가운데, 삼성전자와 SK하이닉스에는 오히려 새로운 기회 요인이 생겼다는 분석이 나온다. 엔비디아가 2026년 공개할 차세대 AI 칩 루빈에서 처음으로 HBM과 GDDR7을 함께 쓰는 설계를 도입했기 때문이다. 그동안 최상위 AI 가속기 성능은 HBM에 달려 있다는 게 업계의 상식이었다. 대량 재료 손질부터 섬세한 조리까지 모든 과정을 스타 셰프(HBM) 한 명에게 맡기는 구조였다. 엔비디아는 이를 비효율로 보고 ‘투톱 체제’를 도입했다. 대량 연산 작업은 속도에 특화된 GDDR7 기반 ‘루빈 CPX’가 맡고, 정교하고 복잡한 연산은 HBM4를 장착한 ‘루빈 R200’이 전담한다. 하나의 AI 추론 작업을 위해 두 칩을 처음부터 한 팀으로 설계한 것이다. 시장조사 업체 세미애널리시스에 따르면, GDDR7은 HBM 대비 기가바이트(GB)당 가격이 절반 이하다. 엔비디아는 이를 활용해 루빈 CPX의 메모리 비용을 루빈 R200의 5분의 1로 낮추면서도 성능은 60% 수준을 유지했다. 이는 칩 단위를 넘어 데이터센터가 더 적은 비용으로 더 많은 AI 서비스를 제공하는 혁신으로 이어진다. 세미애널리시스는 “경쟁 구도가 일대일 칩 대결에서 2인조 팀플레이로 바뀌었다”며 “엔비디아는 경쟁사와 격차를 협곡 수준으로 벌렸다”고 평가했다. 시장에도 지각변동을 일으키고 있다. GDDR7은 그동안 PC 그래픽카드로만 사용됐지만, 루빈 CPX를 계기로 데이터센터로 수요처가 열렸다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 공급 경쟁을 벌이고 있으며, 그중 삼성전자는 기존 대규모 공급 경험을 앞세워 유리한 위치를 점할 것으로 업계는 본다. 차세대 HBM인 ‘HBM4’ 전쟁도 한층 더 격화하고 있다. 엔비디아가 목표 전송 속도를 업계 기준보다 약 20% 높은 10~11Gbps(1초에 몇 Gb의 데이터를 전송할 수 있는지를 나타내는 단위)로 설정한 상황에서 HBM 시장을 주도하는 SK하이닉스가 가장 먼저 양산 체제를 구축했다고 발표했다. 이에 질세라 삼성전자도 HBM4 양산 체제를 확보했다고 전했고, 마이크론 역시 속도 기준을 맞췄다며 “수개월 내에 HBM4 공급 계약을 체결할 전망”이라고 밝혔다.